日前，露笑科技披露增发事项的二次反馈意见回复e公司注意到，公司备受投资者关注的碳化硅项目的建设情况，在此次回复公告中被提及，即两个募投项目正在有序推进中，项目建设及募集资金投入进度符合预期

事情回溯至2020年4月，根据期初露笑科技定增预案，公司拟定增募资总额不超过10亿元，募集资金将用于新建碳化硅衬底片产业化项目，碳化硅研发中心项目和偿还银行贷款，分别使用募集资金6.5亿元，5000万元和3亿元上述定增于2021年3月完成，最终的实际募集资金为6.43亿元

回复公告显示，截至2021年12月31日，露笑科技2020年度非公开发行股票的募投项目中，偿还银行借款已实施完毕，其余两个募投项目正在有序推进中，项目建设及募集资金投入进度符合预期。

上述披露的新建碳化硅衬底片产业化项目实施主体为浙江露笑碳硅晶体有限公司，拟投资6.95亿元，生产产品为4英寸4H—SiC半绝缘型碳化硅衬底片和6英寸4H—SiC 导电型衬底片项目完成后，露笑碳硅晶体将形成年产8.8万片碳化硅衬底片的生产能力

露笑科技称，在募集资金到位前后，公司已使用自有资金陆续购置了项目实施所需的土地，车间，并使用部分募集资金购置了募投项目所需的部分机器设备等截至目前，该项目的进展基本符合规划预期，项目正在推进中

同时，浙江露笑碳硅晶体有限公司也是上述碳化硅研发中心项目实施主体，该项目计划投资5010万元进行研发场地的购置和改造，采购与公司业务发展相适应的研发设备及软件。12月31日，第三代半导体材料厂商天岳先进正式启动科创板IPO申购。

露笑科技称，在碳化硅研发中心项目的募集资金到位前后，公司已陆续购置了项目实施所需的土地，厂房，已购置部分研发设备截至目前，该项目的进展基本符合规划预期，项目正在推进中

值得注意的是，露笑科技还于2021年11启动的又一次定向增发，拟募集资金25.67亿元，募集资金将用于第三代功率半导体产业园项目，大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目和补充流动资金项目，分别使用募集资金19.4亿元，5亿元和1.27亿元。

对于前后两次募投项目的区别，是否存在重复建设的情况露笑科技在罗列两次增发项目的不同之处时表示，2021年的募投项目是前次募投项目的延伸与拓展

比如说，公司在2020年度非公开发行已募集资金用于建设6英寸导电型碳化硅衬底片和4英寸半绝缘型碳化硅衬底片项目的基础上，拟再次通过非公开发行股票的方式募集资金扩大6英寸导电型碳化硅衬底片的产能规模，2021年非公开发行的募投项目是对前次募投项目的拓展和补充。《科创板日报》讯纯正碳化硅衬底标的股上市在即。。

露笑科技称，目前，碳化硅衬底片市场整体处于供不应求的状态，伴随着新能源汽车行业以及光伏发电行业的市场规模快速增加，导电型碳化硅衬底片的市场需求也将持续增长，公司2021年募投项目完全达产后的新增产能占届时的市场规模的比例较小，不会导致市场的产能过剩伴随着公司与下游客户签署合作协议并获取订单，以及陆续开展送样，验证，公司的产品销售规模有望持续增加，销售需求有望在很大程度上覆盖新增产能规模