成都：对集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目给予企业最高不超过5亿
时间：2023-06-04 09:44:59 来源：证券之星 阅读量：5202
成都市经济和信息化局近日印发《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》，从集成电路人才政策、设计业政策、制造业政策以及完善产业生态环境政策等方面，对申报条件、支持标准等进行明确。《实施细则》自2023年6月30日起施行。其中提到，鼓励集成电路领域高层次人才及优秀团队在蓉创新、创业、就业，对入选“蓉漂计划”、“蓉贝”软件人才的高层次人才给予最高不超过300万元、团队给予最高不超过500万元资助。对入选重大人才计划的专家人才，按照相关政策规定，在住房、创业、资金等方面给予政策支持。对总投资5亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，按固定资产投资额10％给予企业最高不超过5亿元综合支持。
本文源自:金融界
