小米新机现身Geekbench，采用类似Civi3的联发科天玑8200芯
时间：2023-05-22 15:18:33 来源：IT之家 阅读量：9202
，小米官方已经宣布:小米 Civi 3 将全球首发天玑 8200-Ultra 芯片。据称，这颗芯片是联发科为小米 Civi3 量身定制的一颗 SoC，在影像和性能方面均有升级。
小米 Civi 3 周五已经出现在了Geekbench 数据库中，型号为 23046PNC9C，代号 yuechu。跑分数据显示，该机搭载了联发科天玑 8200 Ultra SoC，还将配备 12GB RAM，预装基于Android 13的 MIUI 系统。
IT之家注意到，小米另一款型号为 23054RA19C 的新机也出现在了 Geekbench 中，代号 pearl 珍珠，同样搭载了联发科天玑 8200 芯片，并且该机已经通过三大认证，同样支持 67W 快充，而且和 Civi 3 一样也支持 5G 异网漫游功能。
目前还不清楚这款机型的身份，有人说是 Redmi Note 系列新机中的标准版机型，至于具体如何需待IT之家后续再报。
