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今天上午，HONOR关伟为其新手机荣耀70系列预热，称新系列即将推出，并配有14秒视频。

本站了解到，视频显示的是荣耀70系列的包装盒可以看到新包装盒的设计比较简洁，全白配色，中间印着大大的70字样，表明了包装盒内手机的身份，除此之外官方并没有展示其他

目前官方还没有公布更多关于荣耀70系列的信息，但据数码博主的数码聊天站透露，荣耀70系列将作为索尼IMX8系列超大底CMOS推出，预计本月发售根据消息显示，这款索尼IMX800传感器属于荣耀与索尼定制的Senser，其感光单元面积将大于vivo X80推出的1/1.49英寸索尼IMX866

早前爆料的Yash Raj Chaudhary也发布了最新的荣耀70系列规格，具体如下:

荣耀70

该机预计搭载高通骁龙7Gen1芯片，采用BOE式钻排屏，支持高频调光+120Hz刷新率+10bit色彩，后置1亿像素+800万像素超广角+200万像素微距三摄，支持66W快充配4800mAh电池，以及Z轴直线电机，立体双杨，NFC等。

荣耀70 Pro

该机预计搭载联发科天机8100，同为BOE钻屏，高频调光+LTPO 1—120Hz自适应刷新率+10bit，后置5000万像素主摄像头+5000万像素超广角+800万长焦三摄像头，同为电池快充，X轴直线电机，立体双举，立体双举。

荣耀70 Pro+

该机预计搭载联发科天机9000，BOE钻屏，高频调光+LTPO 1—120Hz自适应刷新率+10bit，后置5000万主摄像头+5000万像素超广角+1200万长焦三摄像头，100W快充+4600mAh电池，x轴直线电机。