为春季 Apple 活动重新设计的配备 M1 Pro 和 M1 Max 的 Mac mini

一位泄密者称，有传言称，苹果公司 2022 年的第一次特别活动将升级Mac mini，并配备 M1 Pro 和 M1 Max 芯片选项。

预计苹果将在春季特别活动中推出多款新产品，其中包括具有 5G 功能的iPhone SE更新和iPad Air升级等强有力的候选产品新品清单中可能包括传闻已久的重新设计的 Mac mini

根据 Twitter 上可靠的泄密者Dylandkt 的说法，Apple 的春季活动将以配备 M1 Pro 和 M1 Max 的 Mac mini为特色如果属实，这将为消费者提供一对更快的处理器选项，高于初始版本中包含 的M1 在 Apple 春季活动中，我们将收到配备 M1 Pro 和 M1 Max 的 Mac Mini，新的 5G iPhone SE 和新的 iPad AiriMac Pro 目前仍有望在春季发布可是，我听说在生产方面仍然存在担忧

— 迪伦 2022 年 1 月 23 日

在进一步的澄清中，迪伦证实了 Mac mini 的新设计即将到来此前的泄密和传言称，Mac mini 将重新设计得更薄，顶部采用聚碳酸酯，增加了背面的端口，以及磁力连接

泄密者的推文还表示，Mac mini 不一定是唯一展出的 Mac有传言称，iMac Pro的复兴仍在按计划在春季发布，这增加了它被包含在活动中的机会

可是，迪伦也提出了一些疑问，称他们已经听到了关于生产的担忧。，近日，瑞丰光电在接受机构调研时表示，POB的封装技术与工艺要求较低，背光模组厚度较高，不能做到轻薄化；COB是板上芯片封装，在生产过程中对精密度，质量管控的要求更高，背光模组能做到更轻薄。POB是短期内最容易实现的一项技术，COB属于中长期的发展方向，若LCD在高端电视领域要与OLED进行抗衡，采用COB方案的MiniLED背光产品将会是更优的选择。。

周日，迪伦在推特上表示，即将推出一款新的 M1 芯片，在性能方面将超越 M1 Pro 和 M1 Max，使用 12 核 CPU在与它相关的代码中引用了 iMac，预计该芯片将在 iMac Pro 更新中出现