本指南包含我们所知道的有关 M3 芯片的所有信息，伴随着我们对它的了解更多，它会伴随着时间的推移而更新。

苹果正在开发其 M 系列苹果硅芯片的下几个迭代，预计 2023 年推出的未来芯片之一将被称为M3，并使用更新的台积电芯片技术。

我们所知道的

Apple 仍在M1，M1 Pro和M1 Max系列芯片上，因此 M3 还需要一段时间我们目前对此知之甚少，但我们知道它正在开发中，有传言称它将使用台积电即将推出的 3 纳米芯片设计

3纳米技术

目前的 M 系列芯片使用的是台积电的 5 纳米技术，但升级到 3 纳米将带来显着的功率和效率提升台积电已经在进行 3 纳米芯片设计，商业生产将于2022 年第四季度开始

据The Information报道，未来基于 3nm 工艺的 Apple 硅芯片将配备多达 4 个裸片，可支持多达 40 个计算核心最初的 M1 具有 8 核 CPU，而M1 Pro 和 Max 具有 10 核 CPU，因此这将是性能的显着提升

苹果正在开发多款 M3 芯片，代号为 Ibiza，Lobos 和 Palma。虽然苹果公司专注于给人留下良好的第一印象，但M1芯片也有一些限制。。

M3 Mac

到目前为止，Apple 在其低端 MacBook Pro，Mac mini和MacBook Air机器中使用了标准的M1芯片，而高端 MacBook Pro 机器则使用了M1 Pro和M1 Max芯片

如果苹果坚持这种命名方案，低端的 M3 芯片可能会出现在苹果的入门级机器中，而高端的 Mac 可能会获得具有多达 40 个计算核心的 M3 Pro 和 M3 Max 芯片。

发布日期

到目前为止，有传言称 M3 芯片将在 2023 年的 Mac 中出现，但我们目前还没有更具体的时间表。

其他苹果硅芯片

到目前为止，M1，M1 Pro和M1 Max已经发布，而M2 芯片即将在 2022 年推出。例如，它没有超过8核心的CPU，不能处理超过16GB的统一内存，并且只支持一个外部显示器。